芯片大会暨CHIP2023中国芯片科学十大进展颁奖典礼在湖北孝感举行
摘要:据了解,本次评选出的十大进展涵盖量子芯片、光电芯片、芯片材料等不同细分领域,相关研究成果均刊登于国际顶级科学刊物。
中国经济导报 中国发展网讯 记者李建民 8月31日,“汇智聚力 向芯而行”芯片大会暨CHIP2023中国芯片科学十大进展颁奖典礼活动在湖北孝感举行 。本次大会由中共孝感市委、孝感市人民政府主办,孝感国家高新区、孝感高创投资公司、《Chip》 期刊联合承办,与会政府部门负责人、院士专家、企业代表等近400人齐聚一堂,热议发展大计、共商科创未来。
活动现场发布了CHIP中国芯片科学十大进展,并为提名团队和获奖团队颁奖。中国工程院院士吴汉明,中国科学院院士、深圳国际量子研究院院长俞大鹏,中国科学院院士、深圳大学校长、《Chip》期刊创刊总主编毛军发以视频的形式为活动致辞。
CHIP中国芯片科学十大进展是由全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊《Chip》期刊编辑部发起的评选活动。活动自今年1月发起,经推荐、初选、终选、审议4项环节,从50个成果中遴选出32项,并由15万人在线投票,最终产生“CHIP中国芯片科学十大进展”提名和“CHIP中国芯片科学十大进展”。
芯片具有多学科交叉特性,是多领域基础研究和前沿工程技术交叉融合的结晶。据了解,本次评选出的十大进展涵盖量子芯片、光电芯片、芯片材料等不同细分领域,相关研究成果均刊登于国际顶级科学刊物。
本次大会涵盖二维半导体、纳米激光器、量子芯片、光电芯片等核心领域,主题突出,内容丰富,形式多样,包括3场专家主旨报告、1场圆桌会议,同时设有3场平行专题论坛,共27场学术、产业报告会,全面交流和探讨芯片产业的最新成果、行业动态和前沿技术。
责任编辑:刘丹阳