华为云携手优艾智合推进半导体制造具身智能应用

6月20日，华为开发者大会（HDC 2025）盛大开幕，会上，华为常务董事、华为云计算BU CEO张平安揭晓了一项重大创新——CloudRobo具身智能平台，专注于提供技术支撑，推进多种形态机器人在细分领域的智能化应用。

在半导体制造领域，优艾智合智慧物流解决方案搭载CloudRobo平台，实时同步生产系统，更新任务规划，完成物料智能搬运及运输。

CloudRobo平台建立在华为云盘古大模型的多模态与思维能力之上，整合一站式服务，涵盖数据合成、标注、模型开发、仿真验证、云边协同部署及安全监管。其核心包括三大模型：具身多模态生成大模型、具身规划大模型以及具身执行大模型，这些模型共同加速了具身智能的创新步伐。

基于半导体智能制造的应用积淀，优艾智合打造了多模态通用基座大模型与“一脑多态”端侧控制模型，以机器人智慧大脑MAIC（Mobile AI Comprehension)为核心，上承CloudRobo平台，统一指挥不同形态的机器人本体，实现半导体工厂内机器人集群的多模态融合感知、自适应多臂协同操作、精准移动控制、全域物流调度。

基于半导体智能制造的应用积淀，优艾智合打造了多模态通用基座大模型与“一脑多态”端侧控制模型，以机器人智慧大脑MAIC（Mobile AI Comprehension)为核心，上承CloudRobo平台，统一指挥不同形态的机器人本体，实现半导体工厂内机器人集群的多模态融合感知、自适应多臂协同操作、精准移动控制、全域物流调度。（咸宁新闻网）